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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGLN020V5-UCG81I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
81-UCSP(4x4) |
託盤 |
IC FPGA 52 I/O 81UCSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:520|總 RAM 位數:-|I/O 數:52|柵極數:20000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGL060V5-CS121 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSP(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 96 I/O 121CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1536|總 RAM 位數:18432|I/O 數:96|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 5SGXMA4K3F35C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCKU15P-2FFVA1156E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA |
LAB/CLB 數:65340|邏輯元件/單元數:1143450|總 RAM 位數:82329600|I/O 數:516|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP2AGZ350FF35I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL AGLN030V2-ZUCG81I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
81-UCSP(4x4) |
託盤 |
IC FPGA 66 I/O 81UCSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:768|總 RAM 位數:-|I/O 數:66|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGL060V5-CS121I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSP(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 96 I/O 121CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1536|總 RAM 位數:18432|I/O 數:96|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TI135N676C3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA (22x22) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:132192|總 RAM 位數:10307502|I/O 數:223|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5CGXBC4C7F23C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:18868|邏輯元件/單元數:50000|總 RAM 位數:2862080|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO640C-3TN144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:113|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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