| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPF100T-FCSG325E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 170 I/O 325FPGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:109000|總 RAM 位數:7782400|I/O 數:170|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MPF100T-FCVG484E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 284 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:109000|總 RAM 位數:7782400|I/O 數:284|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.08V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC7S100-1FGGA676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 676FPBGA |
LAB/CLB 數:8000|邏輯元件/單元數:102400|總 RAM 位數:4423680|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP3SL150F1152C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP3SE110F1152I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5SGXMA3K2F35I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP20K100EFC324-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 246 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:416|邏輯元件/單元數:4160|總 RAM 位數:53248|I/O 數:246|柵極數:263000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP20K100EFC324-1X |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 246 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:416|邏輯元件/單元數:4160|總 RAM 位數:53248|I/O 數:246|柵極數:263000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5CEFA5F23C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:29080|邏輯元件/單元數:77000|總 RAM 位數:5001216|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC7S50-L1FGGA484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4075|邏輯元件/單元數:52160|總 RAM 位數:2764800|I/O 數:250|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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