嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EP1C4F400C7N MSL EP1C4F400C7N FPGA(現場可編程門陣列) 400-FBGA(21x21) 託盤 IC FPGA 301 I/O 400FBGA LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:4000|總 RAM 位數:78336|I/O 數:301|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP1C4F400C6N MSL EP1C4F400C6N FPGA(現場可編程門陣列) 400-FBGA(21x21) 託盤 IC FPGA 301 I/O 400FBGA LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:4000|總 RAM 位數:78336|I/O 數:301|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP3SE110F780I4G MSL EP3SE110F780I4G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SL150F780C3G MSL EP3SL150F780C3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SL150F780I4G MSL EP3SL150F780I4G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL M1A3P1000-2FG256I MSL M1A3P1000-2FG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 177 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M1A3P1000-2FGG256I MSL M1A3P1000-2FGG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 177 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LAE5U-12F-6BG381E MSL LAE5U-12F-6BG381E FPGA(現場可編程門陣列) 381-CABGA(17x17) 託盤 IC FPGA 197 I/O 381CABGA LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:589824|I/O 數:197|柵極數:-|電壓 - 供電:1.04V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL 10CL016YE144I7G MSL 10CL016YE144I7G FPGA(現場可編程門陣列) 144-EQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 78 I/O 144EQFP LAB/CLB 數:963|邏輯元件/單元數:15408|總 RAM 位數:516096|I/O 數:78|柵極數:-|電壓 - 供電:1.2V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A3PN030-Z2QNG68I MSL A3PN030-Z2QNG68I FPGA(現場可編程門陣列) 68-QFN(8x8) 託盤 IC FPGA 49 I/O 68QFN LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:49|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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