嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL TI85N484I4 MSL TI85N484I4 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TI85N484C4L MSL TI85N484C4L FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL 5AGZME5H3F35I4G MSL 5AGZME5H3F35I4G FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 534 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:18870|邏輯元件/單元數:400000|總 RAM 位數:34322432|I/O 數:534|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5AGZME5H2F35C3G MSL 5AGZME5H2F35C3G FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 534 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:18870|邏輯元件/單元數:400000|總 RAM 位數:34322432|I/O 數:534|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGXMA3K2F40C3G MSL 5SGXMA3K2F40C3G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGSMD3E2H29C1G MSL 5SGSMD3E2H29C1G FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 10CL010YE144C8G MSL 10CL010YE144C8G FPGA(現場可編程門陣列) 144-EQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 88 I/O 144EQFP LAB/CLB 數:645|邏輯元件/單元數:10320|總 RAM 位數:423936|I/O 數:88|柵極數:-|電壓 - 供電:1.2V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 10M02SCU324C8G MSL 10M02SCU324C8G FPGA(現場可編程門陣列) 324-UBGA(15x15) 託盤 IC FPGA 246 I/O 324UBGA LAB/CLB 數:125|邏輯元件/單元數:2000|總 RAM 位數:110592|I/O 數:246|柵極數:-|電壓 - 供電:2.85V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LCMXO2-640HC-5TG100I MSL LCMXO2-640HC-5TG100I FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 78 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:18432|I/O 數:78|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL T20Q100F3C3 MSL T20Q100F3C3 FPGA(現場可編程門陣列) 100-LQFP(14x14) 託盤 FPGA/CPLD TRION W/FLASH 100QFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19728|總 RAM 位數:1069548|I/O 數:65|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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