| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGSMD4E3H29I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5AGXFB7K4F40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:23786|邏輯元件/單元數:504140|總 RAM 位數:2975744|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.12V ~ 1.18V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XCKU13P-2FFVE900I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
LAB/CLB 數:42660|邏輯元件/單元數:746550|總 RAM 位數:70656000|I/O 數:304|柵極數:-|電壓 - 供電:0.825V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5AGZME3E2H29I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 342 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:16980|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:23946240|I/O 數:342|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AGL400V5-CSG196IX45 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
196-CSP(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 143 I/O 196CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:9216|總 RAM 位數:55296|I/O 數:143|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGL400V2-CSG196I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
196-CSP(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 143 I/O 196CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:9216|總 RAM 位數:55296|I/O 數:143|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2AGZ350FF35C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5AGZME7H3F35C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 534 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:21225|邏輯元件/單元數:450000|總 RAM 位數:40249344|I/O 數:534|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP2AGZ300FH29C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 281 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP2AGZ300FH29I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 281 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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