嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5SGXMA3E3H29I3G MSL 5SGXMA3E3H29I3G FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 600 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5SGXMA3E3H29C2G MSL 5SGXMA3E3H29C2G FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 600 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:128300|邏輯元件/單元數:340000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP1K50FC256-3 MSL EP1K50FC256-3 FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 186 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:360|邏輯元件/單元數:2880|總 RAM 位數:40960|I/O 數:186|柵極數:199000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL EP1K50FC256-2 MSL EP1K50FC256-2 FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 186 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:360|邏輯元件/單元數:2880|總 RAM 位數:40960|I/O 數:186|柵極數:199000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL EP3SE80F780I4LG MSL EP3SE80F780I4LG FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SE80F780C2G MSL EP3SE80F780C2G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP3SE80F780I3G MSL EP3SE80F780I3G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 488 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL EP1K50FC256-1 MSL EP1K50FC256-1 FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 186 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:360|邏輯元件/單元數:2880|總 RAM 位數:40960|I/O 數:186|柵極數:199000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL EP1K30FC256-3 MSL EP1K30FC256-3 FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 171 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:24576|I/O 數:171|柵極數:119000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL EP2S90F780C4N MSL EP2S90F780C4N FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 散裝 IC FPGA 534 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:4548|邏輯元件/單元數:90960|總 RAM 位數:4520488|I/O 數:534|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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