| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC4013XL-3PQ160I0630 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
160-PQFP(28x28) |
散裝 |
XC4013XL-3PQ160I - XC4000X SERIE |
LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:129|柵極數:13000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP1S20F672C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 426 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:1846|邏輯元件/單元數:18460|總 RAM 位數:1669248|I/O 數:426|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP1C6F256C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:598|邏輯元件/單元數:5980|總 RAM 位數:92160|I/O 數:185|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP1C6F256C6 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:598|邏輯元件/單元數:5980|總 RAM 位數:92160|I/O 數:185|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP1C3T100I7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 65 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:291|邏輯元件/單元數:2910|總 RAM 位數:59904|I/O 數:65|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP1C3T100C8 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 65 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:291|邏輯元件/單元數:2910|總 RAM 位數:59904|I/O 數:65|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TZ75N676I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL TI85N676C3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA (22x22) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:83232|總 RAM 位數:6480200|I/O 數:223|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI85N676I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA (22x22) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:83232|總 RAM 位數:6480200|I/O 數:223|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TI90G529I4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
FPGA TITAN 80GPIO 336DSP 529BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:92534|總 RAM 位數:6880000|I/O 數:80|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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