嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XC2VP30-6FG676C MSL XC2VP30-6FG676C FPGA(現場可編程門陣列) 676-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 416 I/O 676FCBGA LAB/CLB 數:3424|邏輯元件/單元數:30816|總 RAM 位數:2506752|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F56517AGFB#10 MSL R5F56517AGFB#10 MCU 單片機 144-LFQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP 核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 29x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL EP1AGX20CF780I6 MSL EP1AGX20CF780I6 FPGA(現場可編程門陣列) 780-FBGA(29x29) 託盤 IC FPGA 341 I/O 780FBGA LAB/CLB 數:1079|邏輯元件/單元數:21580|總 RAM 位數:1229184|I/O 數:341|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32CX5112MTC128-I/X9B MSL PIC32CX5112MTC128-I/X9B MCU 單片機 128-TQFP-EP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 128TQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:200MHz|連接能力:Flexcomm,I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:102|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SGXMA5K2F40I2LG MSL 5SGXMA5K2F40I2LG FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 696 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC32MX170F512HT-50I/PT MSL PIC32MX170F512HT-50I/PT MCU 單片機 64-TQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64TQFP 核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A3PN060-2VQG100I MSL A3PN060-2VQG100I FPGA(現場可編程門陣列) 100-VQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 71 I/O 100VQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:71|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL DSPIC33EP128GM306-I/MR MSL DSPIC33EP128GM306-I/MR MCU 單片機 64-VQFN(9x9) 管件 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN 核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:128KB(43K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 30x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL A3P060-2VQG100I MSL A3P060-2VQG100I FPGA(現場可編程門陣列) 100-VQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 71 I/O 100VQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:71|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL CY8C6137BZI-F54T MSL CY8C6137BZI-F54T MCU 單片機 124-VFBGA(9x9) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 1MB FLASH 124VFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:150MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,PCM,PDM,QSPI,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,加密 - AES,DMA,I2S,POR,PWM,RSA,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:100|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:288K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10/12b SAR; D/A 2x7b,1x12b 三角積分|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

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