| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL UPD78F1176AGF(S)-GAT-AX |
MCU 單片機 |
128-LFQFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP22V10LC-10 |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC |
散裝 |
OT PLD, 10NS, PAL-TYPE PQCC28 |
可編程類型:EPLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:4.75V ~ 5.25V|速度:10 ns |
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MSL ATSAMS70N19B-CNT |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:300MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL TIBPAL16R6-15CN |
PLD(可編程邏輯器件) |
20-PDIP |
管件 |
IC PLD 15NS 20DIP |
可編程類型:PAL|宏單元數:-|電壓 - 輸入:5V|速度:15 ns |
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MSL R5F563TEADFP#H1 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T 512K 5V LQFP100 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:57|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL GAL22V10D-10LJNI |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 10NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:10 ns |
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MSL XL208-256-TQ64-C10 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 64TQFP |
核心處理器:XCore|內核規格:32 位 8 核|速度:1000MIPS|連接能力:-|外設:-|I/O 數:42|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL MIMX9331XVVXMAB |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
MIMX9331XVVXMAB |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL EFM32GG842F1024G-E-QFP64 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MIMX8ML8DVNLZCB |
片上系統(SoC) |
548-LFBGA(15x15) |
託盤 |
MIMX8ML8DVNLZCB |
架構:DSP,MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7,Hi-Fi4 DSP|閃存大小:-|RAM 大小:868KB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART|速度:1.8GHz,800MHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ) |
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