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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCV1600E-8BG560C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:7776|邏輯元件/單元數:34992|總 RAM 位數:589824|I/O 數:404|柵極數:2188742|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL MC9S08AC8CFGER |
MCU 單片機 |
44-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XA6SLX25-2FTG256Q |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 186 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:1879|邏輯元件/單元數:24051|總 RAM 位數:958464|I/O 數:186|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL R5F524TBAGFP#51 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32-位|速度:80MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC4062XL-1BG432I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
散裝 |
IC FPGA 352 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:2304|邏輯元件/單元數:5472|總 RAM 位數:73728|I/O 數:352|柵極數:62000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R7FA4M2AB3CNE#AA5 |
MCU 單片機 |
48-HWQFN(7x7) |
託盤 |
MCU RA4 ARM CM33 100MHZ 256K/128 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,I2C,QSPI,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:AES,DMA,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:29|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EPF10K250ABC600-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
600-BGA(45x45) |
散裝 |
LOADABLE PLD, 0.6NS PBGA600 |
LAB/CLB 數:1520|邏輯元件/單元數:12160|總 RAM 位數:40960|I/O 數:470|柵極數:310000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL R5F524TEADFP#51 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCKU11P-L1FFVA1156I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA |
LAB/CLB 數:37320|邏輯元件/單元數:653100|總 RAM 位數:53964800|I/O 數:464|柵極數:-|電壓 - 供電:0.698V ~ 0.876V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S9S12G128J0CLF |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:S12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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