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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F5210BBGFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL PAL20R4ACJS |
PLD(可編程邏輯器件) |
- |
散裝 |
OT PLD, 25NS, PAL-TYPE, TTL, CDI |
可編程類型:-|宏單元數:-|電壓 - 輸入:-|速度:- |
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MSL EFM32GG11B510F2048IQ64-BR |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL ATF22V10CQ-15JC |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 15NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:5V|速度:15 ns |
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MSL R7F7016933AFP-C#KA1 |
MCU 單片機 |
48-LFQFP |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 48LFQFP |
核心處理器:RH850G3KH|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b,8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL GAL22V10D-20LJNI |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 20NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:20 ns |
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MSL CY8C5366LTI-053T |
MCU 單片機 |
68-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 68QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:67MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:電容感應,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 1x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU57DR-L2FFVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATSAMV71N19B-CB |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:300MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SSC,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL TDA4VE88TGAALZRQ1 |
片上系統(SoC) |
770-FCBGA(23x23) |
卷帶(TR) |
AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR |
架構:DSP,MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x|閃存大小:-|RAM 大小:2MB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:MCAN,MMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART,USB|速度:2GHz,1GHz,1GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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