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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F364AKDFB#30 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
16BIT MCU M16C 384K LFQFP100 -40 |
核心處理器:M16C/60|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SIO,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:400KB(400K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:31K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TDA2HVBDQABCRQ1 |
片上系統(SoC) |
760-FCBGA(23x23) |
託盤 |
SOC PROCESSOR W/ VIDEO & VISION |
架構:DSP,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A15,Dual ARM® Cortex®-M4,C66x|閃存大小:-|RAM 大小:2.5MB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|連接能力:CANbus,以太網,MMC/SD/SDIO,McASP,I2C,SPI,UART,USB|速度:500MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL S912XET256J2VAG |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 5CSEBA6U23I7LN |
片上系統(SoC) |
672-UBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 110K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TM4C1299NCZADT3R |
MCU 單片機 |
212-NFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 212NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,QSSI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,運動控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:140|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:6K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCZU5EG-1FBVB900E |
片上系統(SoC) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LM3S1635-IQC50-A2T |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCVM1302-2MLEVFVC1596 |
片上系統(SoC) |
1596-BGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1596BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FS32K144HNT0CLLR |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,FlexIO,I2C,LINBus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:89|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCVM1402-2LSEVSVD1760 |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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