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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPFS025T-1FCVG484E |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC RISC-V 484FCBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:230.4KB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 23K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C |
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MSL R5F10DMGCJFB#56G |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
16BIT MCU RL78/D1A 128K LFQFP80 |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,電機控制,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL BCM5892PD0KFBG |
片上系統(SoC) |
- |
託盤 |
BCM5892 400MHZ CU WIREBOND |
架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:- |
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MSL S912XET256W1CAL |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S010-1FG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2S025TS-FG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F563NBDDLJ#U0 |
MCU 單片機 |
100-TFLGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFLGA |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,14x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TDA3MDDBABFQ1 |
片上系統(SoC) |
367-FCBGA(15x15) |
卷帶(TR) |
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P |
架構:DSP,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4,C66x|閃存大小:-|RAM 大小:512kB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|連接能力:CANbus,以太網,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB|速度:212.8MHz,500MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL S912XET256BVAG |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCZU1CG-2SFVA625E |
片上系統(SoC) |
625-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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