嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPFS025T-1FCVG484E MSL MPFS025T-1FCVG484E 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC SOC RISC-V 484FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128KB|RAM 大小:230.4KB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 23K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C
MSL R5F10DMGCJFB#56G MSL R5F10DMGCJFB#56G MCU 單片機 80-LFQFP(12x12) 卷帶(TR) 16BIT MCU RL78/D1A 128K LFQFP80 核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,電機控制,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:63|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL BCM5892PD0KFBG MSL BCM5892PD0KFBG 片上系統(SoC) - 託盤 BCM5892 400MHZ CU WIREBOND 架構:-|核心處理器:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:-|連接能力:-|速度:-|主要屬性:-|工作溫度:-
MSL S912XET256W1CAL MSL S912XET256W1CAL MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2S010-1FG484 MSL M2S010-1FG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL M2S025TS-FG484 MSL M2S025TS-FG484 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL R5F563NBDDLJ#U0 MSL R5F563NBDDLJ#U0 MCU 單片機 100-TFLGA(7x7) 託盤 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFLGA 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,14x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL TDA3MDDBABFQ1 MSL TDA3MDDBABFQ1 片上系統(SoC) 367-FCBGA(15x15) 卷帶(TR) LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P 架構:DSP,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4,C66x|閃存大小:-|RAM 大小:512kB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|連接能力:CANbus,以太網,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB|速度:212.8MHz,500MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL S912XET256BVAG MSL S912XET256BVAG MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU1CG-2SFVA625E MSL XCZU1CG-2SFVA625E 片上系統(SoC) 625-FCBGA(21x21) 託盤 IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

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